替换词|Home

    品质保证

    品质保证

    标题

    替换词于深圳、香港两地设立了专业的品质控制中心,占地超2100㎡,配备200+功能齐全的检测设备,并汇聚了一支行业资深的专业质量检测团队 ,依据国际标准质量管理体系运行,我们坚守“绝不让一颗假货流向客户”的质量承诺,通过全面的质量管理和专业的检测流程,致力于为客户的元器件供应链安全保驾护航。

    播放
    视频标题

    占地超2100平方米

    200+功能广泛的实验室设备

    专业质量检测团队

    富士康战略合作

    ISO9001资质认证

    ISO14001资质认证

    香港QC实验室

    香港QC实验室01

    香港QC实验室01

    香港QC实验室02

    香港QC实验室02

    香港QC实验室03

    香港QC实验室03

    香港QC实验室04

    香港QC实验室04

    香港QC实验室05

    香港QC实验室05

    香港QC实验室06

    香港QC实验室06

    香港QC实验室07

    香港QC实验室07

    香港QC实验室08

    香港QC实验室08

    香港QC实验室09

    香港QC实验室09

    香港QC实验室10

    香港QC实验室10

    香港QC实验室11

    香港QC实验室11

    香港QC实验室12

    香港QC实验室12

    深圳QC实验室

    深圳QC实验室01

    深圳QC实验室01

    深圳QC实验室02

    深圳QC实验室02

    深圳QC实验室03

    深圳QC实验室03

    深圳QC实验室04

    深圳QC实验室04

    深圳QC实验室05

    深圳QC实验室05

    深圳QC实验室06

    深圳QC实验室06

    深圳QC实验室07

    深圳QC实验室07

    深圳QC实验室08

    深圳QC实验室08

    深圳QC实验室09

    深圳QC实验室09

    深圳QC实验室10

    深圳QC实验室10

    深圳QC实验室11

    深圳QC实验室11

    深圳QC实验室12

    深圳QC实验室12

    四大优势

    可靠

    可靠

     • 初验、复审、终审
     • 100%拦截旧货、假货和翻新货

    高效

    高效

     • 最快2小时完成检测流程
     • 最快1个工作日获得检测报告

    合规

    合规

     • 依据 ISO9001、ISO27001、ISO14001、AS9120管理系统运行

    专业

    专业

     • 专业质量检测团队
     • 200+专业检测仪器

    四级检测

    播放
    视频标题

    一级 —

    标签验证

    二级 —

    本体外观、丝印检测

    三级 —

    功能、可靠性检测

    四级 —

    委外检测

    典型功能、可靠性检测项目

    开盖检测

    开盖检测

    完整取出晶圆,核查其表面标记与制造商信息,结合相关溯源数据进一步判定货物是否为正品。

    浪潮服务器

    浪潮服务器

    支持DDR5,DDR4规格内存、新一代PCIE5.0设备,CPU、内存、主板、硬盘、 网卡、RAI D卡、电源、风扇、PCIE扩展卡测试。

    阻抗分析测试

    阻抗分析测试

    测量器件阻抗值,与规格书标称值进行比对,确认符合规格书允差要求。

    X-RAY无损透视检测

    X-RAY无损透视检测

    利用 X 射线实时成像技术,对 芯 片 引 脚 框 架 、 芯 片 尺寸、金线键合形态、ESD 损伤及内部空洞等结构特征进行非破坏性检测。

    可编程器件编程与验证测试

    可编程器件编程与验证测试

    对MCU进行查空、读取、编程、验证、擦除、校验擦除测试从而验证芯片为出厂初始配置,未经二次编程。

    可焊性测试

    可焊性测试

    依据 IPC J-STD-002 标准,对芯片引脚的可焊性进行验证,评估其在规定条件下的上锡能力是否满足要求。

    切片(截面)分析

    切片(截面)分析

    通过 镶嵌 → 粗磨 → 精磨 → 抛光→ 腐蚀(必要时)等金相制样工艺,制备出平整、光洁、无变形的样品截面,用于观察材料内部组织结构与微观缺陷,并对电子元器件、金属、陶瓷等样品的截面结构进行品质判定与失效分析。

    分立器件静态参数测试

    分立器件静态参数测试

    依据产品规格书规定的测试条件,对分立器件在常温及额定工作电压/电流条件下的关键静态电参数进行测试与判定,验证其是否在规格书标称范围内。

    扫描声学显微镜检测

    扫描声学显微镜检测

    利用高频超声波在材料界面反射幅度的差异,生成扫描图像,对电子器件封装内部的分层、空洞、裂纹等缺陷进行无损成像与定位,判定缺陷形状及方位。

    XRF无损元素成分分析

    XRF无损元素成分分析

    采用 X 射线荧光光谱法对元器件材质中RoHS指令所列限用元素及化合物进行无损定性定量筛查,验证其含量是否符合RoHS限值要求。