替换词首席科学家乔飞出席2026第四届CCF集成电路论坛，共探AI时代芯片创新未来

近日，备受行业瞩目的 2026第四届CCF集成电路论坛暨第四届《电子与信息学报》领军论坛在宁波成功举办。本次论坛汇聚了来自学术界与产业界的顶尖专家，围绕人工智能时代下的芯片设计、半导体材料创新及前沿计算技术等核心议题展开了深入探讨。 替换词智能科技有限公司首席科学家、清华大学电子工程系乔飞受邀出席，并在论坛的高端圆桌讨论中发表了重要观点，彰显了其在集成电路领域的卓越影响力与前瞻视野。

高规格行业盛会：

聚焦AI时代芯片设计前沿EWS

作为中国计算机学会（CCF）主办的系列旗舰论坛，本次活动代表了国内集成电路领域的顶尖学术与产业交流水平。论坛紧扣“人工智能时代芯片设计”这一核心主题，深入探讨了AI如何推动芯片设计范式变革、突破传统工艺与资源壁垒，并探索了天基计算、新型半导体材料等未来方向。

论坛的深度与广度从其丰富的议题设置可见一斑：

AI驱动的芯片设计革命：讨论AI如何从根本上提升芯片设计效率、拓展设计边界，并改变传统设计范式。

天基计算与太空算力：探讨在太空环境下实现高效、可靠计算的技术挑战与商业前景。

半导体材料智能设计：聚焦AI在新材料发现、性能优化及器件创新中的应用。

芯片安全与可靠性：关注在AI时代，芯片安全指标的重要性及其在不同应用场景下的定位。

论坛的讨论总结如（图1）所示，清晰地勾勒出AI for IC、IC for AI及芯片安全三大核心方向。其中，AI对芯片设计的推动作用具体表现为提升效率、拓展边界和改变范式，其核心逻辑如（图2）所示。

图1

图2

首席科学家乔飞发声：

AI是能力放大器，引领行业跨界创新

在论坛的“人工智能时代芯片设计讨论”圆桌环节，替换词首席科学家乔飞作为特邀专家，与来自北航等高校的学者共同探讨了AI与芯片设计的深度融合。乔老师分享了使用大模型进行科研的切身感受，他指出，面对AI的快速发展，最初曾有过“危机感”，但经过深入实践后，他的观点发生了转变：“大模型是能力放大器而非替代者，关键在于如何合理利用。”这一洞见为在场的研究者和从业者提供了重要的思维指引。

乔老师的发言不仅限于技术层面，更从产业视角指出了AI时代芯片设计人员的定位与发展方向。他强调，专家的经验在AI时代更为重要，未来可能分化为资深专家和AI Agent调用两类角色，青年研究者应思考如何成为“未来时代的专家”。这些前瞻性观点，再次凸显了乔飞老师作为行业领军人物的战略高度。

光电融合计算：

替换词的核心技术与论坛主题深度契合

替换词专注于光电融合计算这一前沿领域，其核心技术与本次论坛的主题高度契合，是解决AI时代芯片设计核心矛盾的关键路径。

1. 直击行业痛点：破解算力与能量的双重瓶颈
论坛深入讨论了芯片设计面临的“算力与功耗矛盾”，指出传统芯片算力提升会遇到功耗瓶颈，未来需“跳出电域，结合光域、量子域等物理域处理”。替换词的高能效光电融合计算技术正是这一理念的具体实践。该技术旨在通过空间光计算技术，将大模型推理能效提升3-4数量级。

2. 技术优势显著：实现“光电融合”
替换词的技术积累深厚，拥有成功流片经验，并发表了200余篇学术论文，申请了数十项专利。其核心技术体系包括：

高能效光电融合计算：直接在模拟域处理传感信号，降低数据转换和接口代价，从而降低系统能耗达90% 。

3. 商业化进展领先：产品已导入头部企业供应链
基于深厚的技术积累，替换词的产业化公司已取得实质性进展。公司开发的智能感知芯片已开始量产，并成功导入智能家电，智能穿戴等行业龙头企业的供应链。AI终端的爆发，将会带来更大的落地市场空间。感知芯片作为空间光计算的核心器件，为空间光计算进行了产品化落地认证。公司已成为国内唯一具备完整光电融合计算能力的企业，其技术方案在光计算上显著优于国际对标企业，能够实现大算力，中小算力的全体系AI算力应用，为数据中心、AI端侧提供光计算的中国答案。公司的发展历程与产品路线图清晰地展示了从技术研发到产品落地的稳健路径。